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AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片

AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。據(jù)獨(dú)立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實(shí)這項(xiàng)協(xié)議，不過臺積電拒絕回應(yīng)。臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測試，根據(jù)彭博社報道，F(xiàn)ab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠相似。至于AM
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消息稱 AMD 成臺積電亞利桑那工廠新客戶，高性能 AI 芯片明年在美生產(chǎn)

IT之家?10 月 8 日消息，據(jù)獨(dú)立記者 Tim Culpan 報道，消息人士稱 AMD 已與臺積電達(dá)成協(xié)議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片。這將使 AMD 成為繼蘋果之后該工廠的第二個高知名度客戶。圖源 Pixabay據(jù)IT之家了解，臺積電 Fab 21 工廠位于亞利桑那州鳳凰城附近，已開始試產(chǎn) 5nm 工藝節(jié)點(diǎn)，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產(chǎn)尚未全面啟動，但蘋果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
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貿(mào)澤開售適用于高性能計算應(yīng)用的AMD Alveo V80加速器卡

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供應(yīng)AMD的Alveo? V80計算加速器卡。該產(chǎn)品搭載高性能的AMD Versal? HBM自適應(yīng)片上系統(tǒng)?(SoC)，集成了速度更快的高帶寬內(nèi)存?(HBM2e DRAM)，能克服高性能計算?(HPC)?應(yīng)用中的內(nèi)存瓶頸問題，這些應(yīng)用包括基因測序、分子動力學(xué)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)安全、傳感器處理、計算存儲和金融技術(shù)。AMD?Al
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重大變革！NVIDIA AI服務(wù)器明年有望首次采用插槽設(shè)計

9月26日消息，據(jù)媒體報道，里昂證券的最新報告顯示，NVIDIA的AI服務(wù)器將首次采用插槽設(shè)計，預(yù)計從明年下半年的GB200 Ultra開始。這一變革意味著，NVIDIA的GPU產(chǎn)品將首次采用過去僅用于CPU產(chǎn)品的插槽設(shè)計將有助于簡化售后服務(wù)和服務(wù)器板維護(hù)，并優(yōu)化運(yùn)算板的制造良率。據(jù)里昂證券的調(diào)研，采用插槽設(shè)計后，一個運(yùn)算板將集成四顆NVIDIA GPU，每顆GPU都將配備一個插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設(shè)計主要應(yīng)用于傳統(tǒng)的CPU服務(wù)器市場，其優(yōu)勢在于便于更換和升級處理器，簡化主板制造并實(shí)現(xiàn)模塊化。
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AMD數(shù)據(jù)中心Q2營收遠(yuǎn)超其他業(yè)務(wù)

AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）在高盛Communacopia與技術(shù)大會上表示，“上個季度，我認(rèn)為數(shù)據(jù)中心的收入占比超過我們總營收的 50%，因此，我們確實(shí)是一家以數(shù)據(jù)中心為先的公司”。AMD此前主要業(yè)務(wù)是面向中端 PC 的客戶端 CPU，而 EPYC CPU 是其主要產(chǎn)品和收入及利潤來源。2022年，AMD完成對賽靈思的收購交易之后，集齊了CPU、GPU、FPGA三大芯片業(yè)務(wù)，除了為PC廠商供貨，也為數(shù)據(jù)中心供應(yīng)處理器，且數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在他們的營收中已占有相當(dāng)?shù)谋戎亍MD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長
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Hawk Point 有望再戰(zhàn)一年：AMD 被曝計劃明年推出銳龍 200 處理器

IT之家 9 月 19 日消息，消息博主 @金豬升級包昨晚爆料稱，AMD 計劃將現(xiàn)有的銳龍 8040“Hawk Point”系列 APU 于明年改名為不屬于銳龍 AI 家族的銳龍 200 系列馬甲處理器繼續(xù)售賣。這位博主還表示，AMD 的這一考慮是為了應(yīng)對將于 2024 年底發(fā)布的酷睿 200“Raptor Lake Refresh”處理器。雙方將均以 200 系列在性價比移動端處理器市場展開正面對決。@金豬升級包在回復(fù)中提到，酷睿 200 系列將包含 -H45 即“標(biāo)壓”產(chǎn)品線型號。AMD
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AMD面向ADAS和數(shù)字座艙推出尺寸小成本優(yōu)化的車規(guī)級FPGA

在汽車傳感器和數(shù)字座艙中，尺寸更小的芯片器件正越來越盛行。根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu) Yole Intelligence 的數(shù)據(jù)，高級駕駛輔助系統(tǒng)（ ADAS ）攝像頭市場規(guī)模在 2023 年估計為 20 億美元，預(yù)計到 2029 年將達(dá)到 27 億美元。為了滿足這些市場需求，AMD 推出了 AMD 汽車車規(guī)級（ XA ）系列的最新成員：Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，并針對 ADAS 傳感器應(yīng)用和車載信息娛樂系統(tǒng)（ IVI ）進(jìn)行了優(yōu)化。新款 Art
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一二代線程撕裂者被官方拋棄！AMD壓制Intel的開端

AMD近日更新了Ryzen Master超頻軟件的最新版本2.14.0.3205，更新日志中有一條非常重要：不再支持銳龍1000、銳龍2000、銳龍線程撕裂者1000、銳龍線程撕裂者2000系列。線程撕裂者誕生于2017年8月，是AMD首次殺入桌面發(fā)燒級領(lǐng)域，一經(jīng)面世就將Intel的酷睿X系列壓制得抬不起頭來，直到幾年后酷睿X系列干脆消失了。初代線程撕裂者的旗艦型號是1950X，Zen一代架構(gòu)，16核心32線程，最高頻率4.0GHz，熱設(shè)計功耗180W，售價8499元(999美元)。二代旗艦2990X升級
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下代更強(qiáng)！龍芯自曝自研國產(chǎn)顯卡9A1000：性能對標(biāo)AMD RX550

9月11日消息，近日，龍芯中科表示，旗下首款國產(chǎn)自研顯卡9A1000預(yù)計2024年底或者春節(jié)前代碼凍結(jié)，顯卡性能對標(biāo)AMD RX 550（2017年）。按照龍芯中科的說法，9A1000性能可以達(dá)到集顯的4倍，也是定位在低成本、高性價比。9A2000計劃在工藝不變的情況性能是 9A1000的8-10倍，大概二三百T的水平吧?！霸偻螅峙乱揽抗に噥硖嵘阅芰?。當(dāng)然也可以做一些類似龍鏈的創(chuàng)新工作，比如內(nèi)存接口等方面的創(chuàng)新我們也在考慮?！饼埿局锌普f道。龍芯中科稱首先目標(biāo)是要和龍芯自己的芯片配套，還是性價比，這
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授權(quán)代理商貿(mào)澤電子為工程師提供AMD的全新AI和邊緣技術(shù)

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?是高性能和自適應(yīng)計算技術(shù)領(lǐng)域知名廠商AMD的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤有超過4000種AMD產(chǎn)品擁有現(xiàn)貨庫存或已開放訂購，其豐富多樣的AMD解決方案適用于數(shù)據(jù)中心、人工智能?(AI)、沉浸式技術(shù)和嵌入式應(yīng)用。貿(mào)澤供應(yīng)的AMD?Alveo? V80計算加速器卡采用集成了HBM2e DRAM的AMD Versal? HBM自適應(yīng)片上系統(tǒng)&
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AMD Zen5天生免疫Inception安全漏洞！性能0損失

9月8日消息，一年前，AMD Zen3、Zen4架構(gòu)產(chǎn)品被發(fā)現(xiàn)存在一個名為“Inception”的安全漏洞，可以誘發(fā)側(cè)信道攻擊，竊取內(nèi)存中的信息，獲得更高權(quán)限。因此，Zen3、Zen4產(chǎn)品必須打補(bǔ)丁，不可避免地會造成一些性能損失，極端情況下可達(dá)54％。不過有趣的是，Zen1、Zen2架構(gòu)反而不存在此漏洞，因?yàn)榉种ьA(yù)測設(shè)計不同。經(jīng)過檢測發(fā)現(xiàn)，Zen5架構(gòu)已經(jīng)天生免疫Inception漏洞，不再需要升級BIOS或者軟件補(bǔ)丁。Phoronix利用一顆銳龍9 9950X，在Linux系統(tǒng)下測試了多達(dá)140個項(xiàng)目，
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AI 推理競賽白熱化

雖然 Nvidia GPU 在 AI 訓(xùn)練中的主導(dǎo)地位仍然是無可爭議的，但我們可能會看到早期跡象，表明在 AI 推理方面，這家科技巨頭的競爭正在加劇，尤其是在能效方面。然而，Nvidia 新 Blackwell 芯片的純粹性能可能很難被擊敗。今天早上，ML Commons 發(fā)布了其最新的 AI 推理競賽 ML Perf Inference v4.1 的結(jié)果。本輪融資包括使用 AMD Instinct 加速器
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力積電多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等大廠采用

自力積電官網(wǎng)獲悉，力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等美、日大廠采用，將結(jié)合一線晶圓代工廠的先進(jìn)邏輯制程，開發(fā)高帶寬、高容量、低功耗的3D AI芯片，發(fā)揮3D晶圓堆疊的優(yōu)勢，為大型語言模型人工智能（LLM_AI）應(yīng)用及AI PC提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM（高帶寬內(nèi)存）的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer（中間層），也通過國際大廠認(rèn)證，將在該公司銅鑼新廠導(dǎo)入量產(chǎn)。
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借助AMD Kria SOM通過混合方式實(shí)現(xiàn)分布式計算

邊緣端的傳感器和連接設(shè)備的數(shù)量每天都在以指數(shù)級速度持續(xù)增長。連接數(shù)字計算設(shè)備的模擬電子傳感器使系統(tǒng)能夠獲得態(tài)勢感知并優(yōu)化性能，從而實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)力和效率。有多種方法可以應(yīng)對邊緣端產(chǎn)生的傳感器數(shù)據(jù)激增帶來的處理挑戰(zhàn)：1.將所有收集的數(shù)據(jù)發(fā)送到云端進(jìn)行處理a.這種方法會增加時延和高數(shù)據(jù)傳輸成本2.在邊緣端（靠近模擬-數(shù)字邊界）處理所有收集的數(shù)據(jù)a.這種方法要求在本地進(jìn)行更高的處理3.將數(shù)據(jù)分布在云端和邊緣端a.這種混合方式在時延、算力、數(shù)據(jù)傳輸成本和功耗之間實(shí)現(xiàn)了平衡。分布式計算的混合方法可以通過在邊緣端使用可擴(kuò)
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消息稱 AMD 現(xiàn)規(guī)劃 4 款 RDNA 4 顯卡，28 WGP 型號對應(yīng) NAVI 48 XT

IT之家 8 月 27 日消息，臺媒 Benchlife.Info 昨日報道稱，AMD 目前規(guī)劃了四款 RDNA 4 架構(gòu)的桌面端顯卡。臺媒表示此前現(xiàn)身 GeekBench 基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)庫的 28WGP 核心規(guī)模 16GB 顯存容量“gfx1201”SKU 對應(yīng) GPU 芯片代號 R24D-E6 的 NAVI 48 XT1，而其搭載的顯存屬于 GDDR6。不過 AMD 目前提供的 NAVI 48 XT 芯片仍屬于 ES 工程樣品版本，各下游 AI
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